SK 海力士（SK Hynix）近期的动向引起了业界的广泛关注，据报道，该公司已决定将其中国无锡制造厂的子公司设备出售给由无锡市政府拥有的投资公司，这一举动引发了外界对SK海力士可能逐步退出中国制造业的猜测。

根据《韩国经济日报》和路透社的报道，来自行业内部的消息显示，负责8英寸晶圆生产的SK海力士子公司——SK Hynix System IC，在最近的一次董事会会议中，决定将其持有的SK Hynix System IC（无锡）21.3%的股份以约2054亿韩元（约1.5亿美元）的价格售予无锡产业发展集团。此外，SK Hynix System IC还计划将其无形资产，包括工艺技术，以1238亿韩元的价格出售给其无锡分公司。

《韩国经济日报》援引的消息来源进一步透露，无锡产业发展集团还通过增发新股的方式获得了额外28.6%的股权，这意味着SK海力士很可能出售了近半数的股权。

值得注意的是，就在今年3月，《朝鲜日报》曾报道，SK海力士计划关闭其位于上海、成立于2006年的公司，转而将重心转移到位于无锡的半导体制造工厂，将其作为在中国的新业务中心。然而，此番撤资动作似乎表明SK海力士正在考虑完全退出中国的半导体代工市场。

在半导体市场环境恶化，以及国内企业激进的产能扩张导致竞争力维持困难的背景下，SK海力士缩小中国代工业务规模的决定显得尤为引人注目。与此同时，中国正积极扩大8英寸晶圆厂规模，以应对美国出口限制，并加大对本土领先代工企业如中芯国际和华虹半导体的投资力度。

中国国家统计局数据显示，一季度中国半导体产能增长了40%，尽管代工需求放缓，中芯国际的整体产能仍增长超过12%。

市场研究机构TrendForce认为，如果该交易最终确认，这将标志着SK海力士正式退出代工业务。考虑到SK海力士仅有的一座8英寸晶圆厂及其相对较小的产能，在全球代工领域无论从产能还是收入来看，所占份额都不大，因此预计此次交易不会对全球代工产业格局带来重大变化。

此外，除股权出售外，交易还包括工厂设施及相关设备的出售，未来这些或将由无锡市政府管理运营。鉴于SK海力士的产能有限，预计这次变动对中国在全球成熟工艺产能中的份额影响不大。

同时，相关报道还提到了SK海力士在HBM（高带宽内存）领域的竞争动态，以及提升HBM产能以保持市场份额的策略，以及有关其升级无锡工厂的传闻，这些都反映了SK海力士在全球半导体市场布局上的战略调整和对供应链不确定性的应对措施。